काठमाडौं । अमेरिकी प्रतिबन्धका बावजुद चिनियाँ प्रविधि क्षेत्रको दिग्गज कम्पनी हुवावेले सोमबार उन्नत सेमिकन्डक्टर (चिप) विकास गर्न नयाँ उपाय प्रस्तुत गरेको छ ।  हुवावेले यसै शरद् ऋतुमा आफ्नो ‘किरिन’ स्मार्टफोन चिप्स उत्पादन गर्न लजिकफोल्डिङ  नामक नयाँ इन्जिनियरिङ अवधारणा विकास गरेको बताएको हो । एनभीडीयालाई चीनमा आफ्ना उच्च–स्तरीय चिप्स बिक्री गर्न संघर्ष गर्नु परिरहेको बेला हुवावेले चिप्स ल्याउन लागेको हो ।  एनभीडीयाले चीनमा अमेरिकी निर्यात प्रतिबन्धको सामना गरिरहेको छ र एप्पलले विश्वकै दोस्रो ठुलो उपभोक्ता अर्थतन्त्र (चीन) मा हुवावेबाट कडा प्रतिस्पर्धाको सामना गरिरहेको छ । सन् २०२३ मा बजारमा आएको हुवावेको ‘मेट ६०’ स्मार्टफोनमा फाइभजी कनेक्टिभिटी थियो, जुन एउटा उन्नत चिपद्वारा सञ्चालित थियो । यसले कम्पनीलाई एप्पलबाट आफ्नो बजार हिस्सा फिर्ता लिन मद्दत गरेको थियो । अमेरिकी प्रतिबन्धका कारण एनभीडीयाले हालका वर्षहरूमा आफ्ना सबैभन्दा उन्नत चिप्स चीनमा बिक्री गर्न पाएको छैन, जसले गर्दा बेइजिङले आफ्नै देशमा उत्पादित प्रविधिलाई सहयोग गर्न जोड दिएको छ ।  गत हप्ता एनभीडीयाका सीईओ जेन्सेन हुआङले सीएनबीसीलाई अमेरिकी चिप निर्माता कम्पनीले चिनियाँ बजार हुवावेका लागि ‘छोडिदिएको’ बताएका थिए । ‘एनभीडीयाका लागि यसको अर्थ चीनमा ‘एच २००’ जस्ता उन्नत चिप्स बिक्री गर्ने अवसर साँघुरो हुँदै गइरहेको छ,’ द एसिया ग्रुपका पार्टनर तथा डिजिटल प्राक्टिसका सह–अध्यक्ष जर्ज चेनले भने । ‘यो मार्गले वासिङ्टनमा चिन्ता अझ बढाउने सम्भावना छ, जहाँ हुवावे अझै पनि अमेरिकी निर्यात प्रतिबन्धको मुख्य प्रतीक बनेको छ,’ उनले थपे । हुवावेले सन् २०३१ सम्ममा आफ्नो नयाँ चिप प्रविधिले १.४ नानोमिटर प्रोसेस प्रविधि सरहको क्षमता प्रदान गर्न सक्ने बताएको छ  । जबकि विश्वको अग्रणी चिप निर्माता कम्पनी टीएसएमसीले २ नेनोमिटर चिप्सको ठुलो परिमाणमा उत्पादन सुरु गरिसकेको छ । नेनोमिटर प्रोसेसले चिप उत्पादन प्रविधिलाई जनाउँछ, जसमा साना नोड्सले सामान्यतया छिटो र बढी प्रभावकारी सेमिकन्डक्टरहरू बनाउन सक्षम बनाउँछन् । डीजीए ग्रुपका एसिया र अमेरिका प्रविधि प्रमुख पल ट्रिओलो भने हुवावेको १.४ नेनोमिटरको दाबीप्रति शंका व्यक्त गर्छन् । ‘स्ट्याक्ड वा फोल्डेड (एउटामाथि अर्को खप्ट्याइएको) डिजाइनले प्रभावकारी रूपमा डेन्सिटी (घनत्व) बढाउन सक्छ, तर यसको अर्थ हुवावेले वास्तविक १.४ नेनोमिटर–क्लास उत्पादनसँग जोडिएका सम्पूर्ण प्रक्रिया, उत्पादन दर, पावर, थर्मल (ताप) र डिभाइसको कार्यक्षमता सम्बन्धी समस्याहरू हल गरिसक्यो भन्ने होइन,’ उनले भने । काउन्टरपोइन्ट रिसर्चका अनुसन्धान उपाध्यक्ष नील शाहका अनुसार डच चिप उपकरण निर्माता एएसएमएलबाट उन्नत ‘एक्सट्रिम अल्ट्राभायोलेट’ (ईयूभी) लिथोग्राफी मेसिनहरू प्राप्त गर्नबाट रोकिएपछि हुवावे एआई क्षेत्रमा प्रतिस्पर्धी रहन चिप विकासका वैकल्पिक उपायहरू खोज्न बाध्य भएको छ । ‘तर, यो समानान्तर सेमिकन्डक्टर माध्यम अझै प्रमाणित हुन बाँकी छ । यो अवधारणाले कडा थर्मल अवरोधहरू र प्याकेजिङका जटिलताहरू निम्त्याउन सक्छ, जसले उत्पादन दरलाई असर गर्न सक्छ,’ शाहले भने । यसै शरद् ऋतुमा आफ्नो प्रमुख ‘मेट ९०’ स्मार्टफोन सिरिजमा यो प्रविधि प्रयोग गर्ने हुवावेको प्रयास एउटा ठुलो इन्जिनियरिङ सफलता हुनेछ । तर यसलाई एआई डाटा सेन्टरहरूमा विस्तार गर्नु नै ‘पश्चिमा प्रतिबन्धहरू विरुद्ध चीनको रचनात्मक वैकल्पिक उपायको वास्तविक अग्निपरीक्षा’ हुने उनको भनाइ छ । हुवावेको सेमिकन्डक्टर व्यवसायकी अध्यक्ष तिङ्बो हेका अनुसार हुवावेको नयाँ चिप आर्किटेक्चरले यसको लेआउटलाई एक तहबाट दुई तहमा विस्तार गर्छ, जसले ऊर्जा दक्षतालाई उल्लेखनीय रूपमा बढाउँछ । ‘इन्स्टिच्युट अफ इलेक्ट्रिकल एन्ड इलेक्ट्रोनिक्स इन्जिनियर्स’ को ‘इन्टरनेसनल सिम्पोजियम अन सर्किट्स एन्ड सिस्टम्स’ मा बोल्दै कम्पनीको वैज्ञानिक समितिकी निर्देशकसमेत रहेकी टिङ्बो हेले यो संरचनाले ट्रान्जिस्टरहरूलाई धेरै बिन्दुहरूमा एकअर्कासँग अन्तरक्रिया गर्न अनुमति दिने बताइन् । यद्यपि उनले चुनौतीहरू अझै बाँकी रहेको स्वीकार गरिन् किनकि हुवावेले यो नयाँ प्रविधिका लागि एक दशक लामो विकासको मार्ग भर्खरै सुरु मात्र गरेको छ ।