काठमाडौं । भारत विश्व चिप्स उद्योगको एक प्रमुख खेलाडी बन्न चाहन्छ, तर कडा चुनौती छ । चिप्स उद्योगमा प्रतिस्पर्धा अत्यन्तै तीव्र छ र भारत यो दौडमा ढिलो प्रवेश गर्ने देश हो ।
सन् २०२२ मा अमेरिकाले चीनलाई अत्याधुनिक प्रविधिमा पहुँच सीमित गर्न आफ्नो उन्नत कृत्रिम बौद्धिकता (एआई) चिप्सको निर्यात रोक्दा सेमीकन्डक्टर आत्मनिर्भरता हासिल गर्ने विश्वव्यापी दौड सुरु भयो ।
भारतका लागि यो एक अवसर बन्यो । यही मौकामा भारतले आयातमा निर्भरता घटाउन, रणनीतिक क्षेत्रमा आवश्यक चिप्स सुरक्षित गर्न र चीनबाट सरेको विश्व इलेक्ट्रोनिक्स बजारमा ठूलो हिस्सा लिन खोजेको हो।
भारत विश्वकै सबैभन्दा ठूलो इलेक्ट्रोनिक्स उपभोक्तामध्ये एक हो, तर यससँग घरेलु चिप्स उद्योग छैन र विश्व आपूर्ति शृंखलामा यसको योगदान अत्यन्त न्यून छ । नयाँ दिल्लीको ुसेमीकन्डक्टर मिशनु ले यो अवस्थालाई बदल्ने लक्ष्य राखेको छ ।
यसको महत्त्वाकांक्षा ठूलो छ । डिजाइनदेखि लिएर फ्याब्रिकेसन, परीक्षण र प्याकेजिङसम्म सम्पूर्ण आपूर्ति शृंखला भारतमै विकास गर्ने सोच छ ।यस महिनासम्म भारतले १.६ खर्ब रुपैयाँ (१८.२ अर्ब डलर) बराबरको लगानीका १० वटा सेमीकन्डक्टर परियोजनालाई स्वीकृति दिएको छ । यीमा दुईवटा सेमीकन्डक्टर फ्याब्रिकेसन प्लान्ट र धेरै परीक्षण तथा प्याकेजिङ कारखानाहरू छन् ।
भारतसँग पहिले नै विश्व चिप डिजाइन कम्पनीहरूमा कार्यरत ठूलो इन्जिनियरिङ जनशक्ति छ । तर विज्ञहरू अहिलेसम्म प्रगति समान नरहेको र यो लगानी अनि जनशक्ति मात्र भारतको चिप महत्त्वाकांक्षा पूरा गर्न पर्याप्त नभएको बताउँछन् ।
विज्ञान तथा प्रविधि नीतिमा काम गर्ने थिङ्क ट्यांक आईटीआईएफका उपाध्यक्ष स्टिफन इजेलका अनुसार भारतलाई गतिशील, गहिरो र दीर्घकालीन पारिस्थितिक प्रणाली आवश्यक छ । उनको भनाइमा अनुसन्धान, दक्ष जनशक्ति, आपूर्ति श्रृंखला र सरकारी नीतिगत सहयोगले मात्र सेमिकन्डक्टर उद्योगलाई टिकाउ बनाउन सक्नेछन्।
इजेलका अनुसार अग्रणी सेमीकन्डक्टर उत्पादकहरूले बहुअर्ब डलरको फ्याब (चिप बनाउने कारखाना) लगानी गर्ने निर्णय गर्नुअघि करिब ५०० वटा छुट्टाछुट्टै पक्षलाई विचार गर्छन् । यीमा जनशक्ति, कर प्रणाली, व्यापार र प्रविधि नीति, श्रम दर र श्रम कानुन, भन्सार नीति लगायतका कुरा पर्छन् – जसमा भारतलाई अझै धेरै काम गर्नुपर्ने छ ।
नयाँ दिल्लीको नीतिगत पहल
मे महिनामा भारतीय सरकारले आफ्नो चिप महत्त्वाकांक्षामा नयाँ योजना थप्यो – इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्ट उत्पादनमा वित्तीय सहयोग दिने योजना । यसले एक महत्त्वपूर्ण अवरोधलाई सम्बोधन गर्छ ।
अहिलेसम्म भारतमा फोन क्यामेरा कम्पनीजस्ता इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्ट उत्पादन गर्ने कम्पनीहरू कम भएका कारण चिप उत्पादकलाई स्थानीय माग थिएन ।
तर नयाँ नीतिले सक्रिय र निष्क्रिय दुवै प्रकारका इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्ट उत्पादन गर्ने कम्पनीलाई वित्तीय सहयोग दिनेछ, जसले सम्भावित घरेलु माग र आपूर्ति शृंखला तयार गर्न मद्दत पुर्याउनेछ ।
सन् २०२२ मा भारतले पहिले २८ एनएम वा सोभन्दा साना चिप्स बनाउने फ्याब युनिटलाई बढी प्रोत्साहन दिने रणनीतिबाट मोडेर सबै फ्याब युनिट र परीक्षण–प्याकेजिङ युनिटको परियोजना लागतको ५० प्रतिशत बेहोर्ने नीति लिएको छ ।
ताइवान, बेलायत, अमेरिका र दक्षिण कोरियाका फ्याब र प्याकेजिङ कम्पनीहरूले भारतको सेमीकन्डक्टर महत्त्वाकांक्षामा चासो देखाएका छन् ।
‘भारतीय सरकारले सेमीकन्डक्टर उत्पादकहरूलाई आकर्षित गर्न धेरै उदार प्रोत्साहन दिएको छ,’ इजेल भन्छन्, ‘तर यस्ता लगानी सधैंका लागि टिकाउ हुँदैनन् ।’
लामो यात्रा
भारतको सबैभन्दा ठूलो चिप परियोजना हाल गुजरातमा निर्माणाधीन ९१० अर्ब भारु (११ अर्ब डलर) को सेमीकन्डक्टर फ्याब्रिकेसन प्लान्ट हो, जसलाई टाटा इलेक्ट्रोनिक्स र ताइवानको पावरचिप सेमीकन्डक्टर म्यानुफ्याक्चरिङ कर्पले संयुक्त रूपमा बनाइरहेका छन् ।
यो युनिटले पावर म्यानेजमेन्ट आईसी, डिस्प्ले ड्राइभर, माइक्रोकन्ट्रोलर र उच्च प्रदर्शन कम्प्युटिङका लागि प्रयोग हुने चिप्स बनाउनेछ, जुन एआई, अटोमोटिभ, कम्प्युटिङ र डाटा स्टोरेज उद्योगमा प्रयोग गर्न सकिन्छ ।
बेलायतको क्लासिक वाफर फ्याबले भारतको सिकसेमसँग मिलेर ओडिशामा पहिलो व्यावसायिक कम्पाउन्ड फ्याब स्थापना गर्न लागेको छ ।
सरकारी विज्ञप्तिका अनुसार यी कम्पाउन्ड सेमीकन्डक्टरहरू क्षेप्यास्त्र, रक्षा उपकरण, विद्युतीय सवारी, उपभोक्ता उपकरण र सौर्य पावर इनभर्टरमा प्रयोग गर्न सकिन्छ ।
पीडब्ल्यूसी भारतका सेमीकन्डक्टर प्रमुख सुजय सेठीका अनुसार ‘आगामी ३–४ वर्ष भारतको सेमीकन्डक्टर लक्ष्यलाई अघि बढाउन अत्यन्त महत्त्वपूर्ण हुनेछन् ।’
सञ्चालनमा ल्याइने सिलिकन फ्याब सुविधा र प्राविधिक तथा पूर्वाधार चुनौती समाधान गर्नु भारतको अर्को महत्त्वपूर्ण चरण हुनेछ ।
फ्याब साइटहरू बनाउन बाढी र कम्पनमुक्त क्षेत्र, भरपर्दो सडक पहुँचजस्ता कडा मापदण्ड पूरा गर्नुपर्छ जुन केही स्थानका लागि चुनौती हुन सक्छ ।
भारतलाई ‘उच्च शुद्धता मापदण्ड’ पूरा गर्ने विशेष रसायन आपूर्तिकर्ता पनि चाहिन्छ, जुन उन्नत सेमीकन्डक्टर उत्पादनका लागि अपरिहार्य हो ।
फ्याब बाहेक भारतका धेरै मध्यम आकारका कम्पनीहरूले चिप परीक्षण र प्याकेजिङ युनिट स्थापना गर्ने चासो देखाएका छन् । यो क्षेत्र फ्याबको तुलनामा कम पूँजी खर्चिलो र उच्च नाफामूलक भएकाले धेरै समूह आकर्षित भएका छन् ।
‘यो भारतका लागि ठूलो अवसर हो, तर बजार पहुँच र माग च्यानल स्पष्ट हुनु दीर्घकालीन वृद्धिका लागि आवश्यक छ,’ सेठी भन्छन् ।
यस क्षेत्रमा सफलता पाए भारत विश्व चिप उद्योगमा प्रवेश गर्नेछ, तर अझै २ एनएम सेमीकन्डक्टरको स्थानीय विकास र उत्पादनको बाटो लामो छ ।
२ एनएम चिप्सले साना ट्रान्जिस्टर आकारका कारण उच्च प्रदर्शन र ऊर्जा दक्षता दिन्छन् । ताइवान सेमीकन्डक्टर म्यानुफ्याक्चरिङ कर्पोरेसन (टीएसएमसी) यस वर्षदेखि २ एनएम चिप्सको ठूलो उत्पादन सुरु गर्नेछ ।
गत हप्ता भारतीय मन्त्री अश्विनी वैष्णवले बेंगलुरुमा सेमीकन्डक्टर डिजाइन कम्पनी एआरएमको नयाँ अफिस उद्घाटन गर्दै भनेका थिए, ‘यो कम्पनीले एआई सर्भर, ड्रोन र मोबाइल फोनका लागि प्रयोग हुने अत्याधुनिक २ एनएम चिप्स यहाँ डिजाइन गर्नेछ ।’
तर विज्ञहरूका अनुसार भारतको भूमिका अझै सीमित रहन सक्छ किनकि चिप डिजाइनको मूल बौद्धिक सम्पत्ति प्रायः अमेरिका वा सिंगापुरजस्ता देशमा सुरक्षित हुन्छ ।
‘भारतसँग डिजाइन क्षेत्रमा पर्याप्त प्रतिभा छ, किनकि सेमीकन्डक्टर म्यानुफ्याक्चरिङ र परीक्षण त पछिल्लो २ वर्षमा मात्र सुरु भएका हुन्, तर डिजाइन १९९० दशकदेखि चलिआएको छ,’ विशेषज्ञ जयन्त बीआर भन्छन् ।
उनका अनुसार विश्व कम्पनीहरूले प्रायः ‘ब्लक–लेभल’ डिजाइन भ्यालिडेसनको काम भारतलाई आउटसोर्स गर्छन् ।
योभन्दा अघि बढ्न भारत सरकारले आईपी (बौद्धिक सम्पत्ति) कानुन अद्यावधिक गर्नुपर्ने सुझाव दिन्छन् वकिल सजय सिंह ।
‘हाम्रो प्रतिस्पर्धा अमेरिका, युरोप र ताइवानसँग छ, जसको बलियो आईपी कानुन र स्थापित चिप डिजाइन पारिस्थितिक प्रणाली छ,’ उनी भन्छन् ।
हुवावेको एटलस ९५० : एनभीडीयालाई हल्लाउने ‘एआई बम’ !
चीनले एनभीडीयाको एआई चिप्स प्रतिबन्ध लगाएपछि सीईओ हुवाङ असन्तुष्ट
चीनको कडाइपछि एनभीडीयाको एच २० चिप उत्पादन संकटमा, ४.५ अर्ब डलर बराबरको स्टक घाटा
